讲解破坏性物理分析如何对产品验证进行一系列分析

　　破坏性物理分析如何对产品进行检测分析？大家都有了解过吗？那启威测就给大家解析一下吧。

　　破坏性物理分析(DPA)是在电子元器件生产批中随机抽取一定数量的样品,采用一系列物理试验和解剖分析方法进行分析,以验证电子元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范要求。

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